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聯(lián)發(fā)科將進(jìn)軍美國望取代高通成移動(dòng)芯片霸主

高通是目前大多數(shù)中檔和旗艦級(jí)智能手機(jī)芯片霸主，是目前占主導(dǎo)地位的供應(yīng)商基頻處理器供應(yīng)商，市占率達(dá)到66%。CNET報(bào)道，聯(lián)發(fā)科目前在亞洲銷售手機(jī)芯片，并且正在向美國進(jìn)軍，希望取代高通成為智能手機(jī)芯片霸主。聯(lián)發(fā)科通常會(huì)產(chǎn)生價(jià)格實(shí)惠智能手機(jī)相片，但它有一些高端的產(chǎn)品，如小米第一代紅米Note手機(jī)采用的八核MT6592。在CES2015，聯(lián)發(fā)科總裁透露，該公司計(jì)劃進(jìn)軍其他市場(chǎng)，如印度，芬蘭和美國。　　

他表示，如果你打算將手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展成為最具全球性的業(yè)務(wù)，那么你應(yīng)該在北美地區(qū)銷售智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科美國計(jì)劃宏大，而且將與高通進(jìn)行競(jìng)爭挑戰(zhàn)。

聯(lián)發(fā)科對(duì)此表示樂觀，計(jì)劃為美國運(yùn)營商提供具成本效益的智能手機(jī)替代方案，來取代iPhone6等高端智能手機(jī)。另外，市場(chǎng)也有一些傳聞表示，英特爾打算收購聯(lián)發(fā)科以加強(qiáng)其手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，聯(lián)發(fā)科目前市值280億美元。

聯(lián)發(fā)科目前加大了研發(fā)投入，正在努力獲得Verizon和AT&T認(rèn)證，以創(chuàng)造更多的高端處理器。一位公司官員表示，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品最早將在2015年第四季度進(jìn)入美國市場(chǎng)。