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傳三星集成基帶單芯片CPU將量產(chǎn) 將逐漸擺脫高通依賴
2015年2月15日 10:14
來源:鳳凰網(wǎng) 作者:本站
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前段時間,高通對外宣傳,2015 年將有超過60款旗艦機型搭載旗下最新的頂級移動處理器Snapdragon 810。不過遺憾的是,原本最大單的客戶三星并不在其中。隨后很多證據(jù)表明,三星新一代Galaxy S旗艦將首次僅保留Exynos系列芯片的版本,所以說Galaxy S6已經(jīng)與Snapdragon 810完全無關了。

另外還有報道指出,三星決定不采用高通Snapdragon 810的原因在于,該芯片在其測試階段產(chǎn)生了嚴重過熱的情況。但實際上,這很難不被人認為是三星為了達到宣傳自家芯片的目的,而故意抹黑高通。畢竟,已經(jīng)有媒體對Snapdragon 810的設備進行了測試,結果表明該芯片不僅性能上比Exynos 7420好一些,而且溫度方面也完全正常,長時間負載也未有嚴重發(fā)熱現(xiàn)象。

從側面來看,三星今年或許真的希望把重點放到了推動自家Exynos系列處理器上,效仿蘋果自主設計的方式。威鋒網(wǎng)2月14日報道,現(xiàn)在又有一則韓國方面的新消息證實了這一點。消息指出,三星正計劃為Exynos芯片集成基帶調制解調器(Baseband Modem),并很快推出單芯片解決方案處理器,從而逐漸減少甚至擺脫對高通的依賴。

Galaxy S6 發(fā)布是三星擺脫依賴高通的開始

眾所周知,高通處理器被智能手機制造商廣泛采用,而且全球范圍內大量出貨。不過,之所以如此輝煌是因為高通提供了應用程序處理器(AP)和調制解調器整合的單芯片方案,除了基本的CPU 和GPU 之外高通特別集成了自主研發(fā)、精心設計的Qualcomm Gobi基帶調制解調器,使移動設備終端與3G、4G及4G LTE網(wǎng)絡建立實時、可靠的連接。

反觀三星,雖然自主Exynos系列芯片發(fā)布多年多代,但由于技術不及高通無4G基帶芯片,且配合英飛凌基帶不能支持4G,多年以來Galaxy S旗艦總是多發(fā)布一個高通芯片版,而且銷量最好的也是高通版,三星只能在自家不支持4G的中低端手機上使用Exynos芯片,比如Galaxy S5 mini。如果消息屬實,不久的將來這一切可能會發(fā)生改變。

消息指出,三星即將批量生產(chǎn)自主設計的單芯片解決方案產(chǎn)品,即集成4G基帶的Exynos處理器,并且今年第四季度還會有更新的單芯片用于高端設備上。這意味,下半年發(fā)布的Galaxy Note 5,或者下一代Galaxy S智能手機,將完全采用自家單芯片方案的Exynos處理器。

不過另有報道指出,Galaxy S6所搭載的Exynos芯片,仍然采用了高通公司的基帶調制解調器。

三星自家的4G基帶芯片

去年7 月份,三星就已經(jīng)完成了第一款集成LTE Modem-AP解決方案的試驗品處理器Exynos ModAP,原生支持4G LTE網(wǎng)絡連接。所謂LTE Modem-AP解決方案其實就是在處理器內部集成了最新研發(fā)的Exynos Modem 300基帶芯片。

據(jù)三星介紹,Exynos Modem 300提供多頻帶和多模式支持,最高支持Cat-4 LTE FDD和TDD網(wǎng)絡,最大速率150Mbps,兼容傳統(tǒng)的2G和3G網(wǎng)絡支持,如GSM、HSPA+和TD-SCDMA,配套自家的Exynos RF IC系列射頻芯片。

機友們怎么看三星的計劃呢?三星真的能完全擺脫對高通的依賴嗎?

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