鳳凰科技訊 北京時間3月2日消息，據(jù)路透社報道，英特爾在2013年年底提出了低端智能手機芯片今年開始出貨，彰顯著這家半導體公司期望今年在智能手機行業(yè)有所作為，搭載新的芯片的智能手機將會在本屆MWC大會展出。
以下是文章梗概：
中國市場對低于100美元的廉價智能手機的需求不斷攀升，作為回應，英特爾在2013年年底與投資者會談時推出了新的芯片計劃，代號Sofia。
“從提出計劃到出貨，我們用了15個月，”英特爾平臺工程集團（Platform Engineering Group）總經(jīng)理艾沙·埃文斯（Aicha Evans）說。
除了智能手機以外，Sofia計劃還填補了英特爾平板芯片生產(chǎn)線的空白。
埃文斯還說超過20家手機廠商計劃使用Sofia芯片，并在本周巴塞羅納舉行MWC大會上展出。
由于在移動芯片業(yè)務上落敗，英特爾一直在苦苦追趕高通和臺灣芯片制造商MTK的腳步。去年，英特爾以工程造價為制造商提供代號為Bay Trail的低端平板芯片，這原本是為了售價更高的平板設計的，這一昂貴的策略將英特爾的平板芯片份額提至第二。
英特爾拒絕透露為了讓平板制造商使用Bay Trail芯片花費數(shù)額，但是其移動部門去年虧損42億美元，高于2013年的31億美元。
英特爾相信新的Sofia芯片完美契合高速增長的亞洲廉價智能手機市場需求，并表示今年不會給手機生產(chǎn)商提供補貼。
目前Sofia已經(jīng)為低端智能機提供了3G版本，售價更高的4G版本將會在今年稍后發(fā)布，英特爾補充道。