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金立ELIFE S7發(fā)布：5.5mm厚成最薄雙卡5模手機

鳳凰數(shù)碼訊 3月2日消息，金立在2015年世界移動通信大會（MWC2015）發(fā)布去最新產(chǎn)品ELIFE S7，其機身厚度僅5.5毫米，成為世界最薄的雙卡5模手機。這款新機將率先在歐洲上市，售價399歐元，后續(xù)將在澳門、內(nèi)地和印度發(fā)售。

ELIFE S7采用了5.2英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨率為1920x1080，手機內(nèi)置聯(lián)發(fā)科64為處理器MT6752，該處理器有8個Cortex-A53核心構(gòu)成，并且添加有協(xié)處理器。手機配備有2GB內(nèi)存以及16GB機身存儲空間，標配電池容量為2750毫安時。手機采用800萬像素前置攝像頭以及1300萬像素主攝像頭，保留了3.5mm耳機插孔。

這款手機依舊延續(xù)了金立ELIFE S系列手機纖薄的特點，手機的厚度僅為5.5mm，該機首創(chuàng)性采用了雙峰平面切割技術(shù)以及U型骨架設(shè)計，令手機在保證纖薄的同時，擁有更出色的手感以及更堅固的機身。

ELIFE S7邊框U形槽設(shè)計靈感來源于鐵軌設(shè)計，配備了3.5毫米Hi-Fi標準耳機插孔，支持雙卡雙LTE、5模12頻網(wǎng)絡(luò)，

新機搭載基于Android 5.0打造的amigo 3.0系統(tǒng)，這款金立自有的系統(tǒng)amogo 3.0目前已經(jīng)有四千萬用戶和和1600萬日活躍用戶。